據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)（APTS）副總經(jīng)理廖德堆將于今年11月11日退休，品質(zhì)暨可靠性（Q&R）副總經(jīng)理何軍博士除原本負責工作之外，將同時接任APTS主管。
資料顯示，廖德堆現(xiàn)職為臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理，主要負責管理后段技術(shù)與運營，包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝（InFO）和基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）的先進封裝方案制造，以及晶圓封裝整合服務(wù)。
何軍于美國圣塔芭芭拉加利福尼亞大學取得材料科學博士學位；擁有36項全球?qū)＠渲?8項為美國專利，并在國際會議及同業(yè)專家審核的技術(shù)期刊共發(fā)表超過50篇論文。
何軍于2017年加入臺積電，擔任先進技術(shù)品質(zhì)暨可靠性資深處長，帶領(lǐng)團隊致力于分析及測試方法的開發(fā)與創(chuàng)新，成功偵測制程缺陷并有效攔截有瑕疵的產(chǎn)品，順利協(xié)助臺積電加速7納米與5納米技術(shù)的推出與量產(chǎn)。
【來源：集微網(wǎng)】
