鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉今（15）日在“NExT Forum”主題論壇上表示，鴻海正在建立與擴(kuò)大車用半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，劉揚(yáng)偉指出，科技業(yè)過(guò)去幾年面臨半導(dǎo)體芯片短缺問(wèn)題，這讓鴻海集團(tuán)戰(zhàn)略伙伴與客戶面臨前所未見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，成為鴻海與電動(dòng)車客戶重要的需求。
另外，劉揚(yáng)偉此前透露，鴻海車載充電器碳化硅預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達(dá)（LiDAR）則預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，自有車用小IC也會(huì)涵蓋90%規(guī)格。
據(jù)悉，鴻海在電動(dòng)車領(lǐng)域的目標(biāo)是到2025年市占率達(dá)5%、產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)到1萬(wàn)億元新臺(tái)幣、出貨量為每年50-75萬(wàn)臺(tái)。
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