出處：快科技 作者：雪花
據(jù)外媒報(bào)道稱，高通似乎還在擴(kuò)展驍龍 86X 系列，而繼續(xù)驍龍 865 和驍龍 865 Plus 后，接下來要登場(chǎng)的可能是驍龍 860。
最新消息提到，驍龍 860 將會(huì)采用 7nm 工藝，也是支持 5G 全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上來說跟驍龍 865 和驍龍 865 Plus 保持一致。
至于驍龍 860 的細(xì)節(jié)，目前還不清楚，不過有消息稱，可能是驍龍 875 的精簡(jiǎn)版，而 OPPO 將會(huì)首發(fā)，并率先放在自己下一代輕薄旗艦中。
有消息人士表示，高通推出驍龍 860 可能是考慮到驍龍 8 系列和驍龍 7 系列，越來越大的價(jià)格斷層，所以驍龍 860 就要站在這其中，保證性能的同時(shí)，價(jià)格上有一定的保證。
之前有消息稱，三星 5nm 制程又出現(xiàn)問題，為了保險(xiǎn)起見高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。
消息中提到，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工 X60 基帶和驍龍 875G 處理器，因?yàn)槿堑?5nm 工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍 875G 訂單主要是給三星，后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。
這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺(tái)積電 5nm 產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果 A14 處理器和華為新麒麟芯。
