出處：快科技 作者：憲瑞
臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置，不僅市場(chǎng)份額高達(dá) 50% 以上，在 7nm 等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù) 5 年，在 2nm 工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。
臺(tái)積電在 2018 年首發(fā)了 7nm 工藝，目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel 等對(duì)手，先后獲得了蘋果、華為、AMD 等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。
今年將會(huì)量產(chǎn) 5nm 工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在 9 月 15 日之后就不能出貨了，后續(xù) AMD 等客戶會(huì)跟上，2021 年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的 2 倍。
再往后，臺(tái)積電還有 3nm 工藝，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于 2021 年下半年開始。
臺(tái)積電表示，與今年的 5nm 工藝相比，3nm 工藝的晶體管密度提高了 15%，性能提高了 10-15%，能源效率也提高了 20-25%。
3nm 之后就是 2nm 工藝了，這個(gè)工藝還在研發(fā)中，臺(tái)積電也會(huì)轉(zhuǎn)向 GAA 工藝，不過官方?jīng)]有提及量產(chǎn)時(shí)間，預(yù)計(jì)要到 2024 年。
綜合過去的情況來看，從 2018 年的 7nm 開始，到 2023 年 3nm 工藝，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的壟斷性優(yōu)勢(shì)能持續(xù) 5 年，這期間臺(tái)積電幾乎主導(dǎo)了 7nm/5nm/3nm 工藝市場(chǎng)，客戶是一邊倒，三星也沒機(jī)會(huì)搶到多少。
2nm 節(jié)點(diǎn)之后，三星會(huì)追上來，其他公司如 Intel、中芯國(guó)際還不好說，不過臺(tái)積電那時(shí)候的獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)應(yīng)該會(huì)縮小。
