9月19日訊，據(jù)虎嗅，在近日舉辦的技術(shù)開放日上，黑芝麻智能CMO楊宇欣透露，明年將會(huì)發(fā)布性能超過英偉達(dá)Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)。
黑芝麻智能基于自主研發(fā)的兩大核心IP所打造的華山二號(hào)A1000系列芯片，算力達(dá)58TOPS（INT8），是首款已量產(chǎn)的國產(chǎn)車規(guī)級(jí)大算力自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，同時(shí)可支持高階行泊一體。
在去年完成由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投的C輪融資之后，黑芝麻智能估值近20億美元，并在今年8月完成C+輪融資，募資總規(guī)模超5億美元。（品玩）
