據臺媒《經濟日報》報道，鴻海旗下竹科6英寸廠已經生產出第一顆碳化硅（SiC）元件，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產。
鴻海并預告，相關半導體布局重大突破，將會在10月18日的“鴻海科技日”展示成果。
上周鴻海董事長劉揚偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業過去幾年面臨半導體芯片短缺問題，這讓鴻海集團戰略伙伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。
據悉，鴻海車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規格。
【來源：集微網】
