人工智能的各類應用場景,從云端溢出到邊緣端,或下沉到終端,都離不開智能芯片對于“訓練”與“推理”任務的高效支撐。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預測數(shù)據(jù)也顯示,未來幾年內(nèi),中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%~50%的增長速度,到2024年,市場規(guī)模將達到785億元。
這釋放了一個良好的信號。無論是從人工智能技術應用的發(fā)展,還是從市場規(guī)模和市場空間來講,AI芯片都有著較好的前景。
伴隨著人工智能應用領域逐漸走向云、邊、端的多方協(xié)同,那么提供覆蓋多應用場景產(chǎn)品的芯片廠商,則可以滿足用戶的多樣需求。
堪稱國內(nèi)AI芯片獨角獸的寒武紀,在產(chǎn)品方面先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片,以及中國第一款云端芯片思元100,云端第二代思元270,邊緣芯片思元220,形成了較為完善的產(chǎn)品矩陣。
當部分初創(chuàng)企業(yè)靠著一顆芯片艱難維生時,寒武紀已經(jīng)做出了一把芯片,這是“領跑者”的優(yōu)勢積累。
其中,寒武紀1A還是全球第一款商用終端智能處理器。截止目前,寒武紀1A、寒武紀1H已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中。此外,思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品中。
這些是寒武紀成立4年來獲得的成果。不難看出,寒武紀具備較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力,是一家產(chǎn)品技術過硬的企業(yè)。
在擁有覆蓋云邊端系列芯片產(chǎn)品的基礎上,寒武紀形成了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統(tǒng)三條業(yè)務線;產(chǎn)品應用領域可以覆蓋各類消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云計算數(shù)據(jù)中心等眾多領域。可以說,在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中,寒武紀是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應用的公司之一。
人工智能時代,新的巨頭正在成長,毋庸置疑,寒武紀是種子選手。
