最近，索尼PS5悄然出現了第三個版本，編號為“CFI-1202”，不但主板、散熱器變了，SoC處理器也不太一樣了。
Xbox Series系列、PS5都使用了AMD設計的半定制SoC，均基于臺積電7nm工藝、Zen2 CPU架構、RDNA2 GPU架構，其中PS5上的代號為“Oberon”。
左6nm、右7nm
最新款PS5則換上了“Oberon Plus”，制造工藝升級為臺積電6nm，屬于原有7nm的升級版，號稱相比第一代7nm可將晶體管密度提升18％，性價比更高。
新工藝使得SoC面積大大縮小，從原來的300平方毫米變成了260平方毫米左右，這意味著單塊晶圓上可以切割出更多芯片，從而降低成本，估計可以節省大約12％。
另外，新工藝意味著發熱更小，所以新款PS5的散熱器也更小、更輕了，另外主板也做了針對性的適當調整。
不出意外，Xbox Series系列的那顆處理器也會在近期升級為6nm版本。
來源：快科技
