經(jīng)過兩年的牛市周期，全球半導(dǎo)體市場今年下半年轉(zhuǎn)向了熊市，由之前的供不應(yīng)求、產(chǎn)能緊張轉(zhuǎn)向了需求不足、產(chǎn)能過剩，臺積電主力營收的7nm工藝也面臨利用率不足的問題，明年上半年跌到70%利用率。
瑞銀證券分析師報(bào)告，臺積電7nm制程面臨需求衰退的壓力，明年上半年產(chǎn)能利用率僅約70%，明年上半年整體產(chǎn)能利用率則可能落在85％～89％之間，低于先前預(yù)期的九成以上。
臺積電7nm產(chǎn)能利用率大幅下滑一方面有安卓陣營手機(jī)需求差有關(guān)，不過主要原因是大客戶們重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了5nm制程（以及5nm衍生的4nm等工藝），包括蘋果、AMD、NVIDIA，還有Intel的14代酷睿的GPU核顯也是臺積電5nm工藝，這是明年的主力。
根據(jù)臺積電7月份發(fā)布的Q2財(cái)報(bào)，以美元計(jì)算，第二季度營收為181.6億美元，同比增長36.6%，較上年同期增長3.4%。本季度毛利率為59.1%，營業(yè)利潤率為49.1%，凈利潤率為44.4%。
在第二季度，5nm的出貨量占晶圓總收入的21%；7nm占30%，是臺積電第一大營收來源。
來源：快科技
