10月5日消息，長沙馳芯半導體科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用于CX300產品的量產備貨、新產品的開發和市場拓展。
馳芯半導體在UWB芯片設計領域有著深厚的技術積累，其設計的首款UWB芯片產品CX300已經完成量產流片，是國內首家完成商用量產UWB芯片的公司。該款芯片符合IEEE802.15.4a/z標準，FIRA/CCC標準技術，能夠和包括蘋果U1在內的現有UWB芯片實現互聯互通，該款芯片可廣泛運用于汽車、手機、物聯網、工業等場景，并獲得了市場中頭部客戶的認可與支持。
來源：TechWeb
