蘋果正在為未來的iPhone開發(fā)自己的5G芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍是所有iPhone15和iPhone16型號的調(diào)制解調(diào)器（基帶）供應(yīng)商，這表明蘋果的芯片至少要到2025年才會(huì)亮相。
海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報(bào)告中稱，他預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的iPhone機(jī)型將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的4納米工藝制造，有助于提高電源效率。
6月，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通將在2023年繼續(xù)成為新iPhone機(jī)型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商。當(dāng)時(shí)，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但他沒有提供該芯片何時(shí)可用于iPhone的時(shí)間表。
所有四款iPhone15預(yù)計(jì)將配備高通公司最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于2月發(fā)布。與iPhone14機(jī)型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達(dá)10Gbps的下載速度，新增加的人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達(dá)60%的電源效率。
總而言之，雖然最初的報(bào)道稱蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時(shí)間。
來源：站長之家
