【TechWeb】8月12日消息，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)，通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。
臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺(tái)幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。
臺(tái)積電核準(zhǔn)不高于10億美元之額度內(nèi)募集無擔(dān)保美金公司債，并核準(zhǔn)不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔(dān)保美金公司債提供保證，以支應(yīng)公司產(chǎn)能擴(kuò)充之資金需求。
臺(tái)積電還核準(zhǔn)提升公司業(yè)務(wù)開發(fā)組織副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士為資深副總經(jīng)理。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
周二收盤，臺(tái)積電(NYSE:TSM)股價(jià)下跌2.42%至77.94美元，總市值約4042.03億美元。
