對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，三星也在密謀新一代旗艦處理器，這次還特意拉來(lái)了AMD，這也讓他們對(duì)飆驍龍875底氣更足。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星正與ARM合作開(kāi)發(fā)定制的Cortex-X處理器核心、且下一代Exynos芯片組有望配備來(lái)自AMD的定制GPU，而這所有的一切都是用來(lái)對(duì)抗高通驍龍875，并實(shí)現(xiàn)超越。
報(bào)道中提到，三星計(jì)劃與ARM和ARM合作，以期成為第一大的Android應(yīng)用處理器（AP）制造商。CPU方面，報(bào)告稱(chēng)三星正與 ARM 合作，在 Cortex-X 內(nèi)核的基礎(chǔ)上作定制開(kāi)發(fā)。
今年 5 月份的時(shí)候，ARM 剛剛宣布了Cortex-X1內(nèi)核設(shè)計(jì)，理論峰值性能較Cortex-A77提升30%與更新的Cortex-A78相比，其單線程性能亦有22%的領(lǐng)先。
GPU 方面，當(dāng)前的Exynos同樣落后高通驍龍競(jìng)品不少。為補(bǔ)足這項(xiàng)弱點(diǎn)，三星計(jì)劃在2021年的Exynos旗艦芯片組上使用AMD定制GPU。
此外未來(lái)的Exynos 芯片有望在神經(jīng)處理單元（NPU）和調(diào)制解調(diào)器（Modem）性能上都較高通競(jìng)品扳回一局。
