華為消費者業務總裁余承東在前幾天的活動上就宣布華為將全方位扎根半導體，而在今天就有消息稱，華為在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線。
華為塔山計劃是準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。 目前華為與相關企業已開啟相關的合作。
據悉，參與華為塔山計劃的企業有，上海微電子，沈陽芯源(芯源微)，盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通(萬業企業)，中科飛測，上海睿勵，上海精測(精測電子)，科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。
此前美國規定，在9月15日之后，臺積電將不能授權制造華為海思芯片，這將導致華為在這日期之后沒有高端麒麟芯片可以從臺積電獲得，因此需要尋找新的供應鏈。余承東也明確告訴大家華為海思高端芯片可能無法再生產，Mate40 的芯片需求短期無法緩解。
華為近幾年在半導體的成績十分突出，旗下公司海思半導體在2020 年上半年半導體廠商排名中位列第10，這個榜單分別是英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、德州儀器、輝達、海思。海思也是唯一一家進入到前10的中國大陸企業。
