隨著華為、英偉達(dá)這批巨頭公司入場(chǎng),愈發(fā)證明AI芯片市場(chǎng)的潛力和可能性。國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)也在奮發(fā)圖強(qiáng),逐漸嶄露頭角。
2020年7月,作為目前A股上市公司中首家以AI芯片設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的公司,寒武紀(jì)成功登陸科創(chuàng)板。
寒武紀(jì)的定位是一家獨(dú)立智能芯片公司,一直專注于各類型人工智能芯片產(chǎn)品的開發(fā)業(yè)務(wù)且處于快速發(fā)展中。寒武紀(jì)面向云、邊、端三大場(chǎng)景研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個(gè)產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)(包含應(yīng)用開發(fā)平臺(tái))。
作為一家僅僅成立4年的企業(yè),寒武紀(jì)幾乎一年一次迭代產(chǎn)品及推出新品的頻率,明顯快于國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司平均約每1-3年推出系列新產(chǎn)品的迭代周期,也從側(cè)面印證了寒武紀(jì)作為硬核“科技股”的研發(fā)實(shí)力。
據(jù)公開信息顯示,寒武紀(jì)在2017年獲得全球知名創(chuàng)投研究機(jī)構(gòu)CB Insights頒布的“2018年全球人工智能企業(yè)100強(qiáng)”獎(jiǎng)項(xiàng);并在2017和2018年度兩次上榜由美國(guó)著名權(quán)威半導(dǎo)體雜志《EE Times》評(píng)選的“全球60家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體公司(EETimes Silicon 60)”榜單;2019年6月,企業(yè)還入選《福布斯》雜志中文版頒布的“2019 福布斯中國(guó)最具創(chuàng)新力企業(yè)榜”;2019年10 月,思元270芯片獲得第六屆烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)”,后續(xù)進(jìn)一步的產(chǎn)業(yè)化成果值得關(guān)注。
不僅如此,寒武紀(jì)還率先提出了“AI+IDC”的產(chǎn)業(yè)融合概念,基于自主研發(fā)推出了公司產(chǎn)品矩陣中的重點(diǎn)業(yè)務(wù)產(chǎn)品——智能計(jì)算集群業(yè)務(wù),將人工智能技術(shù)廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)的融合。
未來寒武紀(jì)將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù),結(jié)合內(nèi)外部資源,以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展,圍繞人工智能核心驅(qū)動(dòng)力一一計(jì)算能力,堅(jiān)持云邊端一體化,致力打造各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片,矢志成為國(guó)際領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司,服務(wù)全球客戶。
