(ChinaZ.com) 8月14日 消息:英特爾周四公布了一種在半導體上制造晶體管的新方法，該公司首席設計師表示，這一新的方法將使英特爾下一輪處理器的性能提高20%。
英特爾是全球上為數不多的自己設計同時還制造芯片的公司之一。不過，該公司上個月表示，其7nm芯片技術的進度較原計劃晚了 6 個月，主要由于該工藝中存在“缺陷”，導致良率受到影響。
周四，英特爾(Intel)披露了其將改進現有10nm處理器節點，該公司宣布了一種制造 被稱為“ SuperFin ”技術晶體管的新方法，這種方法連同一種用于改進芯片電容器的新材料，有望提高英特爾即將推出的處理器的性能，盡管它們仍在10nm的生產線上生產。
英特爾首席架構師Raja Koduri稱，即使有了新的晶體管技術，英特爾也已重新設計其芯片設計流程，使其能夠更方便地使用自己的芯片工廠或外部芯片工廠。
他表示：“無論如何，只要能讓我們按時交付這些產品，憑借領先的表現，我們就擁有靈活性，并將利用這一點。”
