來源：手機中國
華為將在 9 月之后停止其高端麒麟芯片組的制造，同時，該公司似乎已計劃啟動自己的芯片組生產。
華為正在與多家公司合作，并要求半導體行業供應鏈中的材料制造商建立自己的半導體生產線。該公司的目標是建立其自研的芯片工廠、集成電路芯片和芯片制造廠，以在不需要美國設備和組件的情況下生產自己的半導體。
麒麟芯片（圖源 huaweicentral）
目前，華為的半導體部門海思擁有芯片設計經驗，但由于臺積電（TSMC）的業務限制，它無法利用該設計制造芯片，這是華為制造自己的芯片組需要面對的巨大挑戰。
華為（圖源 huaweicentral）
消息人士稱，華為將首先采用 45 納米工藝技術，并將于今年年底投產。除了 45nm 工藝，華為還計劃建設一條 28nm 工藝生產線。同時，華為尚未通過其官方平臺正式確認或宣布此類消息，但消息表明整個項目都在進行中。
