10月13日消息，近日北極雄芯宣布完成1.5億元天使+輪融資，引入青島潤揚、韋豪創芯、中芯熙誠、訊飛創投等知名產業資本，老股東叢偉亦繼續投資增持。本輪融資將主要用于繼續投入基于Chiplet（芯粒）架構的下一代Hub Die及接口相關研發。
至此，北極雄芯完成半導體行業布局，拉通從設備、流片、到試點應用的垂直產業資本助力：
青島潤揚：Chiplet設備、關鍵材料；
中芯熙誠：Foundary；
韋豪創芯：Chiplet+攝像頭應用；
訊飛創投：Chiplet+語音。
隨著各行業數據不斷積累以及AI模型訓練的不斷成熟，眾多行業場景對算力的需求逐步由“通用化”向“專用化”轉變，而大部分下游場景客戶均面臨自研芯片成本高、迭代慢等痛點，如何持續獲得算法適配性強、利用率高、支持快速迭代的低成本算力將是AI在各領域長遠發展所面臨的有效需求。
近年來，北極雄芯獨創基于Chiplet模式的異構集成方案，通過將通用需求與專用需求的解耦，大幅降低了芯片設計投入門檻及風險，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、隱私計算、工業智能等領域。
從交叉信息核心院芯片中心到獨立商業化運營，北極雄芯始終充分發揮“產學研結合”的優勢核心，建立了覆蓋研發、工程量產一體化能力。團隊在Chiplet領域開展前沿研究已經三年有余，目前已經完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研發迭代，并擁有完整的AI工具鏈可協助客戶實現快速定制化重構。首款基于Chiplet技術“1+6”異構集成、采用輕量級Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即將發布。
本輪融資完成后，北極雄芯將持續專注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相關接口技術的研發，預計未來2-3年會陸續有1-2款Hub Die Chiplet以及多種Side Die組合搭配的加速卡投入市場。本次融資引入半導體領域及下游AI應用領域多家具有龍頭地位的產業投資方，未來將在技術迭代、場景需求探索等方面充分發揮協同。
來源：TechWeb
