AMD處理器的崛起以及B550芯片組的進場讓玩家在裝機上有了更多的選擇，而作為作為AMD重要的合作伙伴，技嘉不僅早早拿到B550芯片組推出搭配AMD三代銳龍處理器使用的旗艦主板，根據不同玩家的需求，技嘉還推出了多款備受市場矚目的Micro-ATX板型AORUS B550主板。
而相對于此前發布的主打實用和性價比的技嘉B550M AORUS ELITE，近日技嘉推出的B550M AORUS PRO“小雕”主板，通過更加豪華的用料和配置展現出強大的超頻性能和擴展能力，也更適合追求更高性能的超頻玩家。
首先在供電規格方面，技嘉B550M AORUS PRO采用了10+3相混合數字供電方案，搭配低電阻式晶體管設計，單相供電可達60A，光處理器部分就有最多600A的輸出，就算是面對年底即將上市的ZEN 3，技嘉B550M AORUS PRO也有充足的底氣。
另外，技嘉B550M AORUS PRO采用數字供電控制芯片搭配低電阻式晶體管帶來了更優秀的供電精準度，即使玩家處理高耗電的應用程序或者是搭配像第三代AMD銳龍這類需要較高功耗的處理器，技嘉B550M AORUS PRO也都能提供穩定而充足的電力，避免系統不穩定的情況產生。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板穩定而充足的供電，為處理器的超頻提供了強有力的保障，而除了強化供電電路之外，2CM厚VRM散熱片的加入也展現了強大的控溫能力。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板整合了散熱鰭片與散熱裝甲，讓主板在超頻等高負載運行下可以快速導出熱量，電路整體工作溫度繼續保持在低溫的狀態，硬件發燒友、超頻玩家和電競玩家使用自然穩定高效且安心。
在硬件擴展性方面，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板前瞻性的配置了一條PCI-e 4.0x16插槽，以及一個M.2 SSD PCI-e 4.0插槽。
其中，M.2 SSD PCI-e 4.0插槽不僅是支持第三代銳龍處理器直連PCI-e 4.0×4 M.2固態硬盤，帶來了更強的擴展性;其覆蓋散熱裝甲，也能讓硬盤始終在適宜的溫度下穩定運行。
而在PCI-e 4.0x16的顯卡插槽上，合金裝甲加固讓插槽在面對重量更大的顯卡也可以起到穩定的支撐，速度更快，強度更高，搭配即將發布的RTX30系列顯卡，也可以稱得上是絕配。
除此之外，在易用性部分，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板在I/O面板上加入了Q-FLASH PLUS按鍵，玩家只需要把下載好的BIOS放在U盤里，插在標有BIOS的USB接口上，就可以通過Q-Flash Plus功能，在沒有處理器和內存的情況下，也可以一鍵升級主板的BIOS，讓玩家后期無憂升級對AMD銳龍4000系列處理器的支持，非常方便。
技嘉B550系列主板的推出彌補了X570和B450中間的縫隙，為玩家提供了更豐富的主板選擇。其中技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板，無論是用料做工還是散熱設計，都有比肩高配X570的水平，而在價格上它比X570低，也讓它有了挑戰X570主板的能力。對于想要打造一套可以超頻的AMD銳龍高端Micro-ATX主機玩家來說，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板無疑也是非常值得考慮的座駕選擇!
