來源：TechWeb
下半年以來，隨著小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗艦新品的陸續(xù)火爆上市并持續(xù)受到了數(shù)碼圈和用戶的廣泛好評(píng)，進(jìn)一步讓小米在高端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，同時(shí)也讓大家對(duì)接下來的新一代年度旗艦——小米 13 系列更加期待。而早在今年 9 月，該系列機(jī)型中的 Pro 版本就已率先入網(wǎng)，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)，該系列的另一款機(jī)型小米 13 也通過了 3C 認(rèn)證。
據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為 2211133C 的小米新機(jī)已入網(wǎng)，不出意外的話該機(jī)將對(duì)應(yīng)的是小米 13。從 3C 認(rèn)證信息來看，該機(jī)將繼續(xù)延續(xù)前作小米 12 的 67W（20V 3.25A）超級(jí)快充的配置，雖不及小米 13 Pro 的 120W 快充，但在一定程度同樣也有助于緩解用戶的電量焦慮。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列旗艦將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級(jí)為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外，該機(jī)的后置主攝為 5000 萬像素，并有望支持 OIS 光學(xué)防抖。
據(jù)悉，全新的小米 13 系列最早將在 11 月下旬登場(chǎng)，有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
