來源：TechWeb
隨著年底的臨近，大家關(guān)注的焦點也逐步轉(zhuǎn)移到了搭載新一代高通旗艦平臺驍龍 8 Gen2 的新一代頂級旗艦上，而其中再度被傳將有望首發(fā)該芯片的小米 13 系列自然成為了大家關(guān)注的焦點，截至目前已經(jīng)有非常多的爆料傳出，而且該機已正式獲得看 3C 認證。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是該機的渲染圖。
據(jù)海外爆料達人最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 總體上將采用與其前作小米 12 系列基本一致的設(shè)計思路，其中機身正面不出意外的話將依舊采用居中開孔直屏設(shè)計；而在機身背部，該機同樣充滿了濃濃的小米 12 的影子，尤其左上方的后置相機模組延續(xù)了前作標志性的線條元素，不過整體的造型由矩形變成了方形，內(nèi)含三顆攝像頭，并有明顯的 "LEICA" 字樣。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列旗艦將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能會再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構(gòu)設(shè)計，其中超大核升級為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外，該機的后置主攝為 5000 萬像素，并有望支持 OIS 光學(xué)防抖，配備 67W 快充。
據(jù)悉，全新的小米 13 系列最早將在 11 月下旬登場，有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細信息，我們拭目以待。
