據(jù)韓媒報(bào)道，華為手中的基站芯片數(shù)量充足，可支持其未來數(shù)年的經(jīng)營(yíng)發(fā)展。
報(bào)道稱，這意味著，美方對(duì)華為的制裁對(duì)其企業(yè)級(jí)、運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的影響有限，要明顯低于其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。
知情人士稱，華為去年就開始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng)。
今年5月，美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”，此舉意味著9月15日后，臺(tái)積電將無法在接華為的新訂單。這一說法，前不久余承東也予以承認(rèn)，他甚至暗示，麒麟高端芯片可能在麒麟9000后宣告絕版。
去年1月，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具備極高集成、極強(qiáng)算力和極寬頻譜的特性，可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。
雖然官方尚未披露，但消息人士稱，天罡采用臺(tái)積電7nm工藝打造，而且早在2018年也就是華為官宣之前就開始生產(chǎn)備貨了。
