出處：快科技 作者：憲瑞
在前幾天的技術論壇會議上，臺積電正式宣布了 4nm、3nm 及 2nm 工藝的最新進展，其中 3nm 預計在 2021 年風險試產，最終在 2022 年正式量產。
根據臺積電的說法，相較于 5nm，3nm 將可以帶來 25-30% 的功耗減少、10-15% 的性能提升。
按照此前的規律，臺積電的新工藝往往是蘋果 A 系列處理器首發，特別是大規模量產階段，這兩年華為也加入了首發新工藝的陣容中，麒麟 980、麒麟 990 5G 分別首發了 7nm、7nm EUV 工藝。
如果是 2022 年量產，那么應該是蘋果的 A16 處理器首發 3nm，這是 5nm A14、5nm+ 工藝 A15 之后的下下下代處理器。
不過臺積電日前公布的消息稱，他們的 3nm 工藝客戶是 Graphcore 公司，一家成立不久的 AI 芯片初創企業，該公司主要研發自研架構的 IPU 智能處理單元。
最近該公司才推出了第二款產品—— Colossus MK2 IPU 芯片，相比之前的 16nm 工藝 Colossus MK1 IPU 芯片，Colossus MK2 升級到了 7nm 工藝，晶體管數量從 236 億增加到了 594 億個，有效核心數高達 1472 個。
他們推出的 PCIe 接口加速卡最多可集成 4 個 Colossus MK2 芯片，AI 性能可達 1PFLOPS，內存容量高達 450GB。
在 7nm 工藝的 Colossus MK2 芯片之后，Graphcore 公司決定跳過 5nm 工藝，直接進入到 3nm 節點，這可能是他們最快成為臺積電 3nm 客戶的關鍵原因。
