從手機5G移動芯片開始商用到如今普及并高速發展，似乎每一個關鍵時期，都少不了聯發科的身影。前不久，聯發科召開天璣旗艦技術溝通會，針對多個方面的移動芯片技術提出了創新、前瞻性的見解，讓市場看到了聯發科對于5G移動芯片技術趨勢的洞察和判斷。這一次，又可以看到聯發科在新的時期做出的創新與突破。
5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術領先
2019年，隨著5G R15標準凍結和R16標準持續推進，5G移動芯片技術逐漸成熟，各家芯片廠商摸索著各自不同的發展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯發科發布天璣1000 5G移動芯片，成為首批發布5G移動SoC（集成5G基帶）的芯片廠商。
天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來了更高能效的5G網絡連接，且5G性能和功能全面領先，并且帶來了先進的5G雙卡、5G Ultrasave省電技術，為行業貢獻先進通信技術經驗的同時，也逐漸開始奠定聯發科在5G移動芯片領域的領先地位。
5G快速普及期：天璣全面布局、深化產業間合作深耕硬核實力
伴隨5G（網絡和手機終端）大規模商用普及，移動端技術應用發生巨大變化，用戶即時通信、游戲、影像等需求對手機終端及5G芯片提出新挑戰。聯發科持續貢獻著其獨特的5G移動芯片解決方案，推出以天璣1000系列為代表的多款5G移動芯片；之后發布的天璣1200斬獲不俗的市場成績，在中國電信運營商發布5G芯片評測報告中包攬四項第一，普遍搭載于OPPO、vivo、小米等一線手機廠商的機型中，通過天璣5G開放架構與手機廠商深度聯合打磨更好的手機體驗。
在這一階段，聯發科在穩固入門、中端芯片市場的基礎上，以技術創新不斷沖擊高端旗艦芯片市場，在5G、影像、游戲、顯示等多個前沿技術領域做出探索與嘗試，同時與產業鏈伙伴一起推動5G標準落地，帶來用戶體驗提升的同時，也推動行業和生態向更高標準發展。可以說，聯發科是5G時代通信技術的“攀登者”，也是5G移動芯片的重要推動者。
5G規模化關鍵期：天璣旗艦強勢登頂
我們看到，當下消費者逐漸開始關注5G手機的極致和差異化體驗，旗艦手機市場近兩年受到了更多的關注。正是基于前期的技術探索和積累，以及準確的行業前瞻布局，聯發科不斷豐富和完善天璣移動芯片的市場定位，推出全新的旗艦芯片天璣9000系列和輕旗艦天璣8000系列，正式開啟了“天璣旗艦元年”。天璣9000系列是聯發科里程碑式的力作，以全面出色的旗艦實力被OPPO、vivo、小米、榮耀等國內一線大廠普遍搭載，成了名副其實的“大廠旗艦標配”；天璣8000系列則以優秀的能效和性能贏得名副其實的“年度神U”之稱，連續6個月“霸占”安兔兔安卓次旗艦性能榜單。
聯發科與Discovery合作打造《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃－探索躍至不凡》節目，展現出天璣旗艦芯片不凡的影像實力；與虎牙直播合作開展專業級移動電競賽事“雷霆破軍杯”和“天璣游戲學院”，讓玩家看到了天璣強悍游戲實力對手機的強勁加持；前不久發布的騰訊ROG游戲手機6天璣系列更是“蓋帽”安兔兔安卓旗艦性能榜單，讓市場看到天璣旗艦芯片無限的可能性。這樣看來，今年也被看作是“天璣影像年”和“天璣游戲年”，當然相信這僅僅只是天璣旗艦故事的開篇。
聯發科徹底站穩高端旗艦市場，憑借的是強悍技術創新實力和對市場需求的深度洞察。聯發科面對高性能芯片“能效困局”的不妥協態度，解決了困擾行業多年的難題；在基于與生態伙伴和終端廠商緊密合作帶來的游戲、影像等方面的提升，則是針對用戶的未來體驗需求謀篇布局。聯發科的“卷”，為手機市場注入了新的活力。
在這次的天璣旗艦技術溝通會上，聯發科分享了天璣5G移動平臺的最新技術進展和前沿趨勢，包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等主題，涵蓋游戲、影像、AI、通信等多方面技術領域，足以讓市場和用戶對下一代天璣旗艦手機體驗充滿期待。
從攀登到站穩高端旗艦芯片市場，聯發科以硬核實力步步為營，最終獲得市場的認可。這次天璣旗艦技術溝通會展現出聯發科對多領域技術趨勢的判斷和見解，則是聯發科基于對用戶未來需求的洞察，為行業提出了“天璣”的進化思路，為用戶體驗升級注入源源不斷的動力。
根據最新爆料，聯發科即將發布的下一代天璣旗艦芯片有可能命名為天璣9200，或搭載Arm Cortex-X3+Immortalis G715強勁組合，具體表現讓我們拭目以待。
