DoNews 9月3日消息（記者 丁凡）今日，導(dǎo)體芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在2021年第一季度正式發(fā)布，以加速全球5G商用進(jìn)程。
據(jù)悉，高通旗下驍龍800系列、驍龍700系列以及驍龍600系列均推出了雙模5G移動(dòng)平臺(tái)，包括定位高端旗艦級(jí)的驍龍865、驍龍865 Plus等；定位準(zhǔn)旗艦級(jí)的驍龍765G、驍龍768G等；以及定位中端市場的驍龍690。
小米CEO雷軍也表示，小米將會(huì)成為全球首批使用驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌，同時(shí)有消息指出，OPPO、摩托羅拉等品牌也會(huì)在2021年率先推出搭載驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。
