距離9月15日已經(jīng)不足10天，過了那一天后華為的很多產(chǎn)品都要面臨斷供危機(jī)，麒麟9000芯片也要絕版了。
在上周末的IFA展會上，華為以往的慣例會發(fā)布新一代麒麟芯片，如果沒有這些意外，今年應(yīng)該會正式官宣麒麟9000，首發(fā)臺積電5nm工藝，比蘋果的A14芯片還要早。
除了5nm工藝，麒麟9000的詳細(xì)規(guī)格還沒有得到確認(rèn)，但余承東之前表態(tài)，華為Mate 40搭載了新一代的麒麟9000芯片，將會擁有更強(qiáng)大的5G能力，更強(qiáng)大的AI處理能力，更強(qiáng)大的CPU和GPU。
至于麒麟9000的備貨，由于華為已經(jīng)未雨綢繆，提早要求臺積電量產(chǎn)，預(yù)計今年的備貨量可達(dá)1000萬顆，至少可以維持華為手機(jī)半年的需求。
面對這些問題，華為目前在還沉默，不過9月10日，華為將召開2020年的HDC開發(fā)者大會，在即將斷供的前夕，華為在這次開發(fā)者大會上顯然會公布很多重磅內(nèi)容。
此前官方已經(jīng)確認(rèn)，這次大會主題有三大重點——鴻蒙系統(tǒng)、HMS服務(wù)及EMUI 11系統(tǒng)。
EMUI 11是華為的手機(jī)系統(tǒng)，基于安卓底層，這點還沒變化，EMUI 11會隨著Mate 40系列手機(jī)首發(fā)。
HMS是華為移動生態(tài)系統(tǒng)，跟谷歌的GMS相似，也是華為在GMS禁用之后的關(guān)鍵，目前已經(jīng)發(fā)展到了HMS Core 5.0，這次大會也會公布HMS的進(jìn)展。
最引人關(guān)注的則是鴻蒙系統(tǒng)，去年的HDC大會上發(fā)布了HarmonyOS 1.0，今年應(yīng)該會正式推出HarmonyOS 2.0系統(tǒng)，其中內(nèi)核和應(yīng)用框架實現(xiàn)完全自研，體系上由通用微內(nèi)核架構(gòu)、高性能圖形棧、支持多語言統(tǒng)一編譯、多終端開發(fā)IDE并滿足車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，落地產(chǎn)品包括創(chuàng)新國產(chǎn)PC、手表/手環(huán)、車機(jī)。
華為HDC 2020大會上宣布的東西主要是跟軟件生態(tài)有關(guān)的，而華為要解決斷供不只是軟件，還有個核心問題是半導(dǎo)體，特別是高端半導(dǎo)體的制造。
8月7日的活動上，余承東表示，“很遺憾的是我們在半導(dǎo)體制造方面，在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域，這種資金密集型的產(chǎn)業(yè)，華為沒有參與，我們只做到了芯片的設(shè)計，但沒搞芯片的制造，是我們非常大的一個損失。”
不過華為早也已經(jīng)意識到了問題的關(guān)鍵，并制定了相應(yīng)的對策，余承東表示“我們要實現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破，贏取下一個時代。在智慧全場景時代，在操作系統(tǒng)、在芯片、在數(shù)據(jù)庫、在云服務(wù)、IoT的標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)方面，我們都要構(gòu)筑我們的能力，讓我們的生態(tài)發(fā)展根深葉茂。”
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，余承東表示，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)、材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造，要突破包括EDA的設(shè)計跟技術(shù)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。
