9月8日，來自業內知情人士透露的消息，三星已經成功拿下高通的訂單，前者將為高通代工前不久發布的驍龍4系列5G芯片。另外，三星承接高通的代工訂單后，也代表著其在加緊步伐進軍晶圓代工行業。
驍龍4系5G移動平臺
高通驍龍4系列5G芯片，是該品牌前不久推出的針對平價5G智能手機的移動平臺，高通此前介紹說這款芯片將率先提供給小米、OPPO和摩托羅拉等品牌使用。另外，還有消息稱，小米品牌將首發搭載該芯片的機型，也是旗下最便宜的5G手機，售價不足千元。
三星
其他方面，三星雖然是全球最大的內存芯片制造商，但是該公司的晶圓代工業務在市場上遠落后于臺積電。有相關數據調研機構表示，今年開始，三星在全球晶圓代工行業的市場份額將可達17.4%，而臺積電繼續以53.9%份額稱霸市場。
【來源：CNMO】
