眼下，美國(guó)對(duì)華為的打壓越來(lái)越緊，絲毫不留情面，似乎要把華為的任何可能出路都完全封死。此時(shí)此刻的華為，又是怎么想的呢？
有媒體從華為內(nèi)部了解到，華為已經(jīng)對(duì)外部環(huán)境已經(jīng)做好了“最壞”打算，同時(shí)放棄了“幻想”，按照既定節(jié)奏，繼續(xù)加大研發(fā)，推進(jìn)業(yè)務(wù)向前。
未來(lái)的華為手機(jī)必將越發(fā)艱難，有報(bào)道稱華為預(yù)計(jì)明年的出貨量將會(huì)只有5000萬(wàn)部，相比于2019年創(chuàng)紀(jì)錄的2.4億部、2020年預(yù)計(jì)的1.9億部，都將出現(xiàn)斷崖式暴跌。
顯然，智能手機(jī)盡管已經(jīng)成為華為的頂梁柱，但吊死在這一棵樹上顯然是下下之策，華為正在成立各種新公司，發(fā)展新業(yè)務(wù)。
比如說(shuō)屏幕，余承東不久前簽發(fā)了《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域的通知》，透露華為將組建顯示驅(qū)動(dòng)芯片及部件產(chǎn)品領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)，涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)、顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品管理、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及部件開發(fā)部等。
9月10-12日，華為開發(fā)者大會(huì)2020將在東莞松山湖舉辦，屆時(shí)不僅可以看到新的鴻蒙2.0、EMUI 11、HMS、全場(chǎng)景終端軟件、華為搜索等產(chǎn)品進(jìn)展，有關(guān)未來(lái)的發(fā)展方向和策略，可能也會(huì)有新的風(fēng)聲放出。
