周三，來自芯片設(shè)計企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域公司的500多名高管出席了在首爾南部一家酒店舉行的2019年三星代工論壇，今年的參與人數(shù)激增了近40%，這表明高度緊張的韓國芯片設(shè)計公司正在尋找如何抵御來自日本限制措施的風(fēng)險。
三星芯片代工負責(zé)人
據(jù)國外媒體報道，近日，日韓兩國之間出現(xiàn)了科技和貿(mào)易糾紛，日本開始限制向韓國芯片和顯示器制造商出口高科技材料。在這樣的背景下，在周三于首爾舉行的一個論壇上，韓國的大量的“無廠”半導(dǎo)體企業(yè)將注意力轉(zhuǎn)向了三星電子。
所謂的“無廠”芯片公司，指的是半導(dǎo)體公司主要從事芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，制造業(yè)務(wù)委托給臺積電、三星電子這樣的專業(yè)企業(yè)，這大大降低了科技公司進入半導(dǎo)體市場的門檻。
據(jù)國外媒體報道，周三，來自芯片設(shè)計企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域公司的500多名高管出席了在首爾南部一家酒店舉行的2019年三星代工論壇，了解三星今年的芯片代工業(yè)務(wù)計劃。
今年的參與人數(shù)激增了近40%，這表明高度緊張的韓國芯片設(shè)計公司正在尋找如何抵御來自日本限制措施的風(fēng)險。
在這次論壇之前，三星電子宣布到2030年前，將會在系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)上投資133萬億韓元(1136億美元)。
盡管外界對三星即將進行的投資感到樂觀，但許多行業(yè)高層討論了日本最新對芯片制造所需的三種關(guān)鍵材料出口限制的影響。
關(guān)于這個問題，三星主要的芯片代工客戶之一Telechips的一位高層表示，“我們還不擔(dān)心，因為我們相信三星會很好地處理這個問題。”這家成立20年的芯片設(shè)計公司使用三星14納米和10納米的代工工藝為大約1000萬輛汽車提供芯片。
三星芯片代工部門總裁Jung euun -seung拒絕就此事對媒體發(fā)表評論。
據(jù)國外媒體報道，三星電子正積極尋求提高代工產(chǎn)能，以從中國臺灣的臺積電手中奪取市場份額。在這種情況下，其代工部門似乎不可避免地會感受到日本限制措施的影響。
三星上述高管在他的主題演講中，沒有談到日本的限制措施，反而強調(diào)了三星最新的半導(dǎo)體制造工藝，比如三星已經(jīng)完成了五納米FinFET制造工藝的開發(fā)，這也被認為是FinFET技術(shù)最后一代制造工藝。
所謂的“某某納米”，指的是半導(dǎo)體的線寬，線寬越小，單位面積能夠整合的晶體管數(shù)量越多，芯片的處理性能更強大，電耗也就更低。
這位高管表示 :“三星還計劃于九月在韓國華城市完成七納米EUV生產(chǎn)線建設(shè)，明年一月開始生產(chǎn)，這可以通過提供更好的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施來幫助滿足我們代工客戶的需求。”
這家科技巨頭還計劃在未來幾年里在京畿道平澤修建更多的EUV半導(dǎo)體生產(chǎn)線，“客戶可以隨時參觀我們的生產(chǎn)線，包括在美國美國的奧斯汀半導(dǎo)體工廠，”他說。
三星電子芯片代工業(yè)務(wù)主管承諾，將通過向客戶開放知識產(chǎn)權(quán)、電子設(shè)計自動化工具和外包半導(dǎo)體組裝測試系統(tǒng)，擴大與韓國國內(nèi)芯片設(shè)計公司的合作。
在過去，三星電子和英特爾類似，半導(dǎo)體生產(chǎn)線主要用于自有芯片的制造，對外代工的占比很小，但是如今，三星電子正在擴大代工業(yè)務(wù)，抵消存儲芯片價格波動對半導(dǎo)體事業(yè)部的沖擊。
在蠶食半導(dǎo)體巨無霸臺積電（占到全球一半份額）方面，三星電子最近取得重大進展，三星依靠較低的代工費報價，從臺積電搶走了大客戶英偉達，將為其生產(chǎn)新一代圖形處理器。
早前，三星電子高管在接受外媒采訪時表示，在全球半導(dǎo)體代工市場的份額要翻三倍，達到四分之一（相當(dāng)于臺積電份額的一半）。三星表示要成為全球僅次于臺積電的第二大芯片代工企業(yè)。
（來源：騰訊科技 審校：承曦）
