高通驍龍8 Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發(fā)布，許多消費者也十分期待年底會搭載驍龍8 Gen2的新機。
就在近日，驍龍8 Gen2首個跑分泄露，源于三星的Galaxy S23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。在此前，驍龍8 Gen1跑分分別是1229、3706，而驍龍8+ Gen1的跑分分別是1311、4070。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
跑分信息顯示，該機搭載8核CPU，超大核主頻提高到了3.36GHz，4大核主頻為 2.80GHz，3小核為2.02GHz。作為對比，驍龍8+ Gen 1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
簡單來說，驍龍8 Gen2的單核性能比驍龍8 Gen1提升24%，多核也提升24%左右，進步還是很明顯的，高通沒有繼續(xù)擠牙膏。
編輯點評：數(shù)據(jù)上驍龍8 Gen2在性能方面提升了不少，但是由于前幾代出現(xiàn)過功耗發(fā)熱的問題令人擔(dān)憂，不知道實際表現(xiàn)如何，希望這一次芯片在臺積電工藝下功耗能夠降低，不再被稱為火龍。
