在剛剛結束不久的CES展覽上，ROG展出了搭載GeForce RTX顯卡的全部新品陣容，備受玩家和業界矚目。1月15日，ROG在國內舉行了相關新品的產品溝通會，讓我們近距離體驗到了全新筆記本帶來的震撼。那么除了GeForce RTX顯卡為筆記本帶來的性能加持之外，ROG是從哪些方面強化了產品性能，為移動平臺帶來性能體驗上的顛覆性革新呢？一一為大家揭曉。
輕薄游戲本的究極形態：ROG冰刃3s Plus
輕薄+性能 可兼得
ROG冰刃3s Plus，讓輕薄游戲本的性能和輕量化設計取得新的平衡。近年來隨著硬件廠商技術的不斷發展，游戲本也開啟了它的“瘦身”之旅，然而隨著體積、尺寸的壓縮，隨之而來的性能問題卻成為了輕薄游戲本的致命弱點。很多玩家詬病游戲本在進行輕量化設計之后，因為高性能硬件的削弱以及內部空間縮小后散熱的縮水讓整體的游戲體驗難以盡如人意，因而對輕薄游戲本有著天然的排斥。ROG冰刃3s Plus這次的出現則著實讓業界和玩家為之一驚，不僅搭載了目前移動平臺強勁性能的GeForce RTX 2080搭載Max-Q設計顯卡，甚至還讓整機的輕量化程度進一步提升。
極致輕薄
得益于精湛的輕量化設計和窄邊框技術，ROG冰刃3s Plus能夠將17.3英寸的屏幕裝進傳統的15英寸機型當中，同時厚度薄至約18.7mm，相比市面上其他17英寸游戲本，ROG冰刃3s Plus體積減少約23%，厚度減少約40%。超薄機身為空氣流通只留下很小的空間。
冰川散熱架構
而冰刃3s Plus還搭載GeForce RTX 2080搭載Max-Q設計顯卡，散熱無疑是最大挑戰。為了避免影響性能，ROG設計了一個全新的散熱系統——冰川散熱架構，當打開外蓋時，ROG冰刃3s Plus能讓底部自動敞開，增加內部的散熱氣流流通。
另外，它也通過鍵盤上方的通風口吸入額外的空氣，然后雙風扇將空氣推動通過四個散熱器，從機身后部和側面的排氣口排出，確保散熱的整體表現。內部散熱模組豪華，5銅管4出風口以及薄至0.1mm散熱鰭片的散熱設計能夠帶來更大的散熱覆蓋面積。
同時絕塵風扇的設置有助于風扇運行過程中減少內部的灰塵堆積，多項散熱技術合理，為ROG冰刃3s Plus的小巧機身裝填強勁高效的散熱表現，而最終2080顯卡的性能發揮不僅沒有收到散熱的制約，還能將它本身的性能實力和黑科技技術全面釋放。
創新設計帶來全新散熱思路：ROG超神X
ROG超神X是一款全新的臺式機替代產品，重新定義了游戲筆記本電腦外形。ROG超神X的出現，將ROG的創新精神發揮到了新的極致。作為一款“獨特”的筆記本電腦，ROG 超神X沒有采用平放設計，而是采用站立式設計，將更多空氣吸入其先進的散熱系統當中。它的鍵盤分離和折疊設計適應不同的場景，成為一款實實在在的桌面PC。
ROG超神X搭載最新的NVIDIA® GeForce® RTX™2080顯卡和英特爾®酷睿™i9-8950HK處理器。如此強力的高性能硬件組合若要在筆記本電腦這樣的移動平臺上發揮出應有實力，必然需要有更為高效的散熱系統護航，而超神X以自身革新的造型設計，創造性地解決了散熱的難題。
“站起來” 呼吸更暢快
ROG超神X的散熱系統采用了風冷式散熱設計，得益于超神X的直立式“站姿”，超神X能夠在運行的時候為內部吸入更多的空氣，頂部角度側面的出風口則能夠將熱空氣更好排出同時不影響用戶，特殊的熱量屏蔽設置還可防止高性能硬件產生的熱量影響到顯示屏使用。
超神X在內部采用八個熱管組成的散熱網絡所覆蓋，熱管將熱能傳遞到邊緣的散熱器，內襯375個超薄的銅散熱鰭片，每片鰭片的厚度僅為0.1mm，超薄的鰭片設計能夠增大散熱面積，同時也不會阻礙內部的空氣流通。
除塵通道+遠離塵源
ROG超神X擁有防塵通道設置，通過風扇運轉時的離心力作用，將內部的灰塵雜物向電腦外排出，能夠大幅減小內部的積塵問題，為電腦內部帶來更為通暢的氣體流通。這款獨特設計的高效風冷散熱使機身厚度減少至29.9mm，在保持高效散熱的同時依舊不忘“輕薄”初心。
無論是ROG冰刃3s Plus還是ROG超神X，還是ROG其他的強力游戲產品，正因為ROG有著對“只為超越”精神的執著追求，才能在產品上不斷革新，帶來各種沖擊業界認知的新穎設計，而ROG的這種領先創新設計也不斷推動著游戲硬件市場的不斷發展，無論是桌面平臺還是移動平臺，ROG百花齊放，玩家自然能感受到更多性能強勁、體驗極致的產品。
