10月12日，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9系迭代平臺已經快要到來了，OPPO、vivo等品牌都將會使用天璣9系迭代新品。除此之外，一款電競手機也會用到天璣9系。
值得注意的是，爆料稱天璣9系迭代芯片出貨時間比前代提前了很多，首款終端產品也是年底發布，首發機型可能是vivo X90系列。
據悉，聯發科天璣9系迭代新品采用臺積電4nm工藝，應該會采用超大核+大核+小核的設計，超大核是Cortex X3，大核是Cortex A715。
消息稱，Cortex X3可以實現25%的性能提升；Cortex A715是A710的迭代產品，據稱可以實現Cortex X1核心級別的性能實力。
（圖為今年下半年發布的天璣9000+芯片）
作為迭代芯片，天璣9系新平臺跑分有望突破120萬分，它將與高通驍龍8 Gen2展開下半年安卓芯片最強者的競爭，值得期待。
編輯點評：作為聯發科潛心研究的芯片，天璣9系迭代平臺的有相關消息一直不斷，賺足了消費者的期待。如今，距離首發機型的發布也不會太遙遠了，讓我們期待天璣9系迭代平臺的表現。
