近日，高通已預熱2022年的驍龍峰會將在11月舉行，預計將發布驍龍8 Gen 2旗艦芯片，這比之前提早了近1個月。而有消息稱，在性能機制上，可能會有不一樣的新特性出現在驍龍8 Gen 2上。
9月15日，博主@數碼閑聊站在微博透露，“手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升，安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”
（圖源@數碼閑聊站）
有消息稱，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。
主要原因是高通驍龍8 Gen2芯片本身采用臺積電4nm制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現半年大更新情況，因此明年下半年驍龍8+ Gen 2芯片僅僅是驍龍8 Gen 2芯片的常規超頻版。
（圖源網絡）
此外，由于性能的升級，驍龍8 Gen 2旗艦手機將帶來多種新玩法。屆時或能陸續看到2K+120Hz 1440Hz PWM柔性屏、1.5K+120Hz 2160Hz PWM柔性屏、1 英寸主攝、超大底雙主攝、新潛望超長焦、5000mAh+超百瓦快充等令人期待的新功能。
編輯點評：作為安卓陣營的旗艦芯，高通驍龍8 Gen 2的表現基本決定了2023年各大手機廠商旗艦機的上限，因此該芯片表現的好壞，對手機廠商來講是至關重要的。
