近日，有消息透露稱，蘋果的目標是成為明年第一家使用臺積電最新芯片制造技術 3nm迭代版本 N3E工藝的公司，并計劃將其用于部分iPhone和Mac電腦。這也說明了正如此前業(yè)界傳聞的一樣，臺積電基礎版3nm工藝N3不受青睞，客戶極少。
（圖來源于網(wǎng)絡）
據(jù)三位知情人士透露，目前蘋果正在開發(fā)的A17芯片將采用臺積電的N3E芯片制造技術進行量產(chǎn)，預計將于明年下半年上市。他們表示，A17將用于2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品，可能僅iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro配備3nm工藝的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片。
如無意外，高通的下一代驍龍8 Gen 2芯片仍然是4nm工藝制造，預計高通驍龍8 Gen 3芯片才會采用3nm工藝。
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從之前的規(guī)劃來看，N3E將為智能手機和HPC相關應用在3nm制程時代提供完整的支持平臺。同時，作為臺積電3nm家族的延伸，N3E具有更好的效能、功耗和良品率，N3E制程將在2023年下半年進入量產(chǎn)。
業(yè)內人士稱，蘋果將成為“2023年臺積電 3nm 工藝制造的主要客戶，預計2024年該代工廠將為多個客戶完成可觀的3nm芯片訂單”。
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編輯點評：最近幾代的蘋果A系列芯片頗有擠牙膏的味道，N3E工藝能帶給A17芯片多少的提升，我們不妨拭目以待吧。
