前段時間，微博博主@數碼閑聊站 爆料，“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續機型寥寥無幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍 7 系迭代要轉臺積電工藝了。”預計高通將來會發布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。
（圖片來源于網絡）
此前高通此前發布了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片都是由三星代工，這兩顆芯片使用了旗艦級工藝制程，分別使用了5nm工藝、4nm工藝。雖然小米 11 青春版首發獨占驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1 芯片，但市面上使用它們的機型寥寥無幾。
（圖片來源于網絡）
有相關人士認為，沒有大量終端使用的主要原因是三星工藝良率低、產能低，而且功耗控制不夠理想。
相比之下，以驍龍8和驍龍8+為例，前者是三星代工，后者是臺積電代工。驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。這說明臺積電工藝更成熟，而且功耗控制更優秀。
（圖片來源于網絡）
編輯點評：整體來說臺積電工藝比三星工藝有著非常明顯的優勢，想必這是高通轉向臺積電的重要原因，感興趣的朋友們可以持續關注。
