年初，聯發科發布了天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，包含天璣8100芯片和天璣8000芯片。近日，根據知名數碼博主@數碼閑聊站爆料，聯發科天璣8000系列迭代芯片升級為臺積電4nm工藝，同時加強了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規格，Redmi、realme等廠商已經在開案測試。
（圖片來源于網絡）
另外，該博主還透露，天璣8000系列迭代芯片下放了不少天璣9000才有的配置。
天璣9000采用臺積電4nm先進制程，CPU部分共有八顆核心分別為：1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心，緩存為8MBL3+6MBSLC。天璣9000內置Arm Mali-G710十核GPU，同時支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps。
（圖片來源于網絡）
天璣 8100 與天璣 8000 5G 移動平臺均采用臺積電 5nm 制程，為八核 CPU 架構設計。其中，天璣 8100 搭載 4 個主頻達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，天璣 8000 的 Cortex-A78 核心主頻則為 2.75GHz。
此外，天璣 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU，集成聯發科第五代獨立 AI 處理器 APU 580。
從天璣9000的參數來看，即使是部分的特性下放，也能讓天璣8000系列的全新處理器獲得巨幅提升。
考慮到臺積電下半年將量產3nm的芯片，天璣8000系列迭代用臺積電4nm制程工藝技術也無可厚非，畢竟最先進的工藝還得留給自家天璣9000系列。
編輯點評：天璣8000系列在多家媒體、達人的實機測評中，都表現出了高性能和高能效兼顧的強悍實力，不虧年度神U稱號。若有最近想換手機的朋友，可以考慮一下搭載天璣8000系列芯片的手機，閉著眼入都不會錯。
