今日，Counterpoint Research發布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。
報告指出，強勁的收入增長已經抵消掉出貨量下降的所造成的影響，隨著芯片單價日漸升高，并且如今在更高價的5G智能手機中含有滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比獲得了23%的穩健增長。
從餅狀圖我們還可以看出，包括完整的片上系統 (SoC) 到離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調制解調器，全球最大的代工廠臺積電生產了約70%的智能手機關鍵芯片。而廣出名的三星代工廠是次于臺積電的第二大代工廠，僅占據全球智能手機芯片約30%的份額。
另外，Counterpoint Research表示，盡管領先的4nm工藝節點的良率相對較低，但三星代工還是以60%的份額引領了智能手機芯片出貨量。其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據40%的份額。
