Counterpoint一份最新的市場報告指出：2022年第一季度全球智能手機處理器出貨量中SoC份額聯發科占比38%，連續7季度市場份額第一。根據第一季度的表現可以看出目前全球智能手機處理器排名前五的品牌及占有率依次為：聯發科（38%）、高通（30%）、蘋果（15%）、紫光展銳（11%）與三星（5%）。華為海思芯片出貨量不盡人意，僅剩1%排名第六。相較高通的30%，聯發科以8%的優勢成為安卓手機市場的芯片龍頭供應商。
在營收方面，聯發科則是拿下了 19% 的市場份額。報告顯示，聯發科的芯片和基帶組合收入在 2022 年第一季度同比增長29%。聯發科在中高端批發價格領域占據主導地位是天璣8000/8100（Max）以及天璣9000。憑借這些芯片的強勁表現，為公司的整體收入贏得了增長，也成功打入高端旗艦層面。
而聯發科在中低端批發價格領域占據主導地位的是依靠其天璣700和天璣900系列芯片的推動。
Counterpoint近期公布的另一份報告顯示，2022年4月，聯發科在美國 Android 智能手機銷量中的份額逐月穩步提升，并創下了歷史新高，在4月達到了45%，與高通的差距縮小為2%。
報告中，研究總監Jeff Fieldhack表示，聯發科正在瞄準美國智能手機中高端市場，聯發科最新發布了天璣1050芯片，作為旗下首款支持5G毫米波的移動平臺，天璣1050將助力聯發科在美國中高端手機市場與高通、三星、谷歌等直面競爭。
聯發科憑借獨有的設計架構、低功耗設計能力和領先的功耗表現，還有臺積電4nm制程的優勢，在5G旗艦手機領域其SoC產品也慢慢受到了越來越多的客戶的肯定。比如天璣9000已經成為越來越多旗艦手機的選擇，并且天璣9000支持聯發科全局能效優化技術，根據輕載、中載、重載等不同場景采用針對性的能效優化模式，優化全場景功耗，最終達成整機的高能效表現。同時，網絡引擎、智能天線2.0、Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術、5G高速通道等技術的加持，可以全面降低通信時延 ，給足用戶極致體驗。
（圖來源于網絡）
而在次旗艦市場，天璣 8100、8000 芯片憑借其性能和功耗非常平衡、能效表現非常出色的優勢已經成為口碑和銷量的“神U”之選。
目前OVMH品牌終端陸續上市，市場表現良好，已經獲得市場和消費者的認可，聯發科的多款芯片在后續也或將持續保持領先。
（圖來源于網絡）
聯發科在天璣芯片上持續鉆研改進，在目前的大經濟環境和疲軟的市場背景下，相信聯發科也將憑借其獨特的技術帶給我們更多的驚喜。
