碳化硅晶片，是目前全球最先進的第三代半導體材料。它具有制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底，其研究和應用極具戰(zhàn)略意義。除了我們日常接觸的電動汽車、5G通信、軌道交通外，在國防、航空航天等重點領域，碳化硅晶片都具有廣闊的應用前景，由于不可替代的優(yōu)勢，被視作國家新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。從開始涉足該項領域潛心研究到今日成果領先世界，楊建和他的團隊用了17年。
由北京市委組織部指導并策劃，北京廣播電視臺承制的全國首檔聚焦人才的紀實節(jié)目《為你喝彩》，本期將帶您走近北京天科合達半導體股份有限公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理——楊建。
攜手奮斗17年，打造國產半導體產業(yè)的明天
一片直徑15厘米、厚度只有0.35毫米的碳化硅晶片，上面能刻畫出龐大的信息。然而碳化硅晶片的制作工藝極其復雜，需要把碳化硅原料加熱到2300℃并變成氣態(tài)后，再通過控制包括溫度、壓力在內的各種技術參數(shù)，最后結晶形成硅錠。這項技術難度高、且占器件成本一半的襯底材料，被視作碳化硅產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，業(yè)內也有著“得襯底者得天下”的說法。打個比方， 5G速度快就在于它有一顆非常強大的心臟，而這個心臟依賴的就是這一片薄如紙的碳化硅晶片。
過去這種晶片主要產能集中在歐美，由于其他國家拒絕分享核心技術，我國碳化硅晶片的研究進展一直十分緩慢。而就在最近十年，在楊建和搭檔陳小龍的努力下，情況已經(jīng)發(fā)生了巨大轉變。2014年，天科合達終于成功將6英寸的晶片研發(fā)成功，并于2016年量產推向市場。
從開始接觸碳化硅晶片技術到量產推向市場，楊建和搭檔陳小龍整整奮斗了十七年。
獨立培養(yǎng)人才、不斷創(chuàng)新，將核心競爭力握在手中
作為高新技術企業(yè)的帶頭人，楊建對技術人才有著迫切的需求。與其挖掘人才，不如自己培養(yǎng)人才。在楊建看來，北京有著濃厚學術環(huán)境和得天獨厚的科研優(yōu)勢，用培養(yǎng)的方式獲取人才，才能給自己制造更多的機會。北京市組織部、大興區(qū)組織部對此也是大力支持，為公司5名成熟人才、15名應屆碩士解決了北京戶口，15人解決公租房。此外，公司5人還獲得“大興區(qū)新國門領軍人才”稱號、6人獲得“大興區(qū)優(yōu)秀青年”稱號。這是人才對北京的情愫，更是北京對人才的溫度。
與此同時，北京市大興區(qū)政府在國家（市級）項目匹配資金、重大科技成果轉化、促進高精尖產業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)等方面，全方位、多維度給予了企業(yè)資金和政策支持。在2020年，天科合達向北京市大興區(qū)申請土地為工廠擴建做準備。雖然工程進展受到疫情影響，但在政府各方努力協(xié)調下，新工廠的建設已經(jīng)進入尾聲，預計今年七月底就能進駐投產。
目前，天科合達在導電型碳化硅晶片方面占據(jù)了將近90％以上的國內市場。這也意味著，天科合達完全有能力替代國外產品，去適應中國自己的碳化硅晶片需求。如今，天科合達在碳化硅單晶行業(yè)世界排名位于第四位，國內排名居前列。功夫不負有心人，從跟隨到齊跑，再到趕超，楊建終于帶領團隊在這條創(chuàng)業(yè)之路上實現(xiàn)了換道超車。
在科研之路上，唯有不斷創(chuàng)新，才能將核心競爭力牢牢把握在自己手中，才能有勇氣面對一切外來挑戰(zhàn)。楊建的創(chuàng)業(yè)歷程是一代人奮斗歷程的縮影，他的腳踏實地、穩(wěn)步前行，或許就是一直能夠篤行致遠的秘密武器。
今晚（07月06日）21:52，北京衛(wèi)視《為你喝彩》帶你走近本期將帶您走近北京天科合達半導體股份有限公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理——楊建。
