據MacRumors報道，DigiTimes最新報告顯示，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電已經開始試生產基于其3nm工藝（稱為 N3）的芯片。
據業內人士消息，臺積電計劃2022年第四季度開始大規模量產3nm工藝產品，并于2023年第一季度開始向蘋果和英特爾出售。
此前，包含A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內的蘋果自研芯片都是5nm制程工藝，而第一批搭載3nm芯片的蘋果設備可能會在2023年首次亮相。
制程工藝的升級將帶來性能和電源效率的提高，這可能導致未來iPhone和Mac的速度更快、電池壽命更長。
此外，N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現在明年的iPhone 14和Mac產品上，這是其5nm工藝的另一次迭代。
