聯發科天璣芯片正式確定為“天璣9000”，而不是此前爆料的“天璣2000”，并且在高通驍龍發布下一代移動平臺前搶先首發了4nm工藝制程處理器。
但根據微博數碼博主@TODO普拉斯的消息來看，今年年內將不會買到聯發科天璣9000處理器的手機，最早也要到2022年的2月左右，雖然是第一個發布Arm V9架構的芯片，但是發布時間還是被驍龍彎道超車了。
據了解，已經發布的聯發科天璣9000擁有非常大的提升，首先就是安兔兔跑分超過了100萬分，比安卓現階段最強芯片驍龍888+的85萬分還要高，性能表現非常亮眼。采用臺積電4nm工藝，1+3+4的架構，由1個Cortex-X2 （3.05GHz）超大核+3個Cortex-A710（ 2.85GHz）大核+4個Cortex-A510能效核心組成。
目前，高通驍龍下一代移動平臺——驍龍8 Gen1也還沒正式發布，但網上有相關配置稱，其將采用三星的4nm工藝制程，1個3.0GHz的X2超大核，3個2.5GHz大核，還有4個1.79GHz小核。可以看出，驍龍8 Gen1從配置上與天璣9000差不多，最大的差別可能就是三星與臺積電的不同。在這次雙方參數差不多的情況下，究竟實際上的表現怎么樣？還是要等到我們后續的真機測試才能一探究竟。
我們知道，聯發科系列的芯片給我們的印象一直是優秀的功耗、流暢的5G的體驗和相對較低的成本，而驍龍系列的芯片則是強悍的性能，并且在知名度上占優，兩家的芯片各有特點。相比于聯發科天璣9000，搭載高通驍龍8 Gen1芯片的手機將會在下個月率先發布，也就是說今年年末可能就能見到搭載驍龍8 Gen1芯片的手機了。高通能否利用這兩個月的先發優勢大批搶占市場份額了，值得期待！
