此前在The Information的一份報告中顯示，臺積電和蘋果在生產3nm芯片方面面臨技術挑戰，這可能是iPhone 14系列將采用4nm工藝的一個原因。
3nm、4nm工藝是指處理器的蝕刻尺寸，就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上，蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多，性能也就越強。
而業界傳言臺積電的3nm工藝陷入瓶頸，無法大規模量產，可能是原材料短缺導致的產能縮水，這或許會導致iPhone處理器將連續三年（包括明年）卡在同一級別的5nm工藝芯片。
就目前來看，臺積電的3nm工已經無法有突破性的提升，而A15芯片已經至少領先競爭對手2代的水平，蘋果也有可能放緩性能升級。
此外，蘋果作為一家長期堅持各方面領先的高科技企業，面對硬件上的限制，無異于是的重大打擊，這也給其他手機廠商追趕的機會。高通和聯發科也在走采買第三方GPU架構的路線，這本身已經把蘋果推向了持續升級的不歸路上，畢竟領跑是一件艱難的事情。在芯片短缺至少持續2年的情況下，iPhone的性能升級有多少，功耗和應用能力能否協調，都是存在很多問號的。而就在上月中旬臺積電披露，N3 3nm工藝將在今年內風險性試產，2022年下半年大規模量產，2023年第一季度獲得實際收入，盡管有些許延后，但積電仍有望成為第一個達到3nm的廠商。
