剛剛過(guò)去的七月份，鮮少新機(jī)發(fā)布，手機(jī)圈寂靜了不少，各家都在忙著準(zhǔn)備著下半年的規(guī)劃，2021年度旗艦的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)從8月11日三星Unpacked 2021 event新品發(fā)布會(huì)以及9月新iPhone的發(fā)布而逐漸變得白熱化。但在此之前，我們先來(lái)回顧下那些上半年已經(jīng)發(fā)布的機(jī)型在安兔兔的7月安卓手機(jī)性能榜有著怎樣的表現(xiàn)吧。
首先在安卓旗艦手機(jī)性能排行上，我們可以看到，上榜的機(jī)型仍悉數(shù)搭載的是驍龍888，盡管一直被人吐槽發(fā)熱大，功耗高和擠牙膏等，但在目前芯片產(chǎn)能低迷的情況下它仍是各家旗艦手機(jī)能滿(mǎn)足供貨和性能需求唯一的選擇。同一款處理器，各家品牌不同機(jī)型的調(diào)教策略以及所加持的散熱規(guī)格等都不盡相同，因而所釋放的性能也各有差異。
排行榜前兩名是黑鯊和紅魔的游戲手機(jī)，它們都有著更高的散熱規(guī)格以及激進(jìn)的調(diào)教策略，第一名的黑鯊游戲手機(jī)4 Pro優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)方面，得益于內(nèi)置的SSD+UFS 3.1閃存王炸組合，存儲(chǔ)能力大幅提升，不講武德。而第二名的騰訊紅魔游戲手機(jī)6 Pro加持的風(fēng)扇散熱也是不按常理出牌，其不僅是內(nèi)置了風(fēng)扇那么簡(jiǎn)單，還改變了機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造，使其更有利于散熱。
第三名的是一加9 Pro，安兔兔表示該機(jī)換裝ColorOS for OnePlus之后，性能算法也得到了重新調(diào)整，在日常使用和性能輸出場(chǎng)景上都進(jìn)行了優(yōu)化。
但總體來(lái)說(shuō)，除了個(gè)別機(jī)型的另辟蹊徑和超頻，其它驍龍888機(jī)型表現(xiàn)接近。相比旗艦清一色的驍龍888，中端手機(jī)性能排行榜就有意思得多，高通、聯(lián)發(fā)科和麒麟皆有上榜，各顯神通。
第一名的機(jī)型搭載了驍龍780G，相比于之前的高通中端處理器，這一代的提升非常明顯，它得益于繼承了部分大哥驍龍888的特性，比如同為5nm工藝打造，也是1+3+4架構(gòu)，都有著A78大核心等，都讓它在中端處理器市場(chǎng)一騎絕塵。
第二三名的榮耀50系列所搭載的驍龍778G處理器和驍龍780G差距不大，各項(xiàng)參數(shù)也基本一致，主要區(qū)別在制程工藝，理論上6nm EVU工藝的驍龍778G會(huì)功耗更高些，性能也弱一些。
在后面的排名里，除了前不久發(fā)布的天璣900外，其余都是去年甚至更早之前發(fā)布的中端處理器了，在目前普遍缺芯的情況下，下半年也應(yīng)該難有全新的中端芯片推出了。
近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列翻身且在中端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯，這讓性能榜常客的高通嗅到了一絲危險(xiǎn)，今年其推出的驍龍780G和778G也算進(jìn)行了一個(gè)有力的反擊，但值得注意的是，定位中高端的天璣1200和天璣1100如今已賣(mài)到白菜價(jià)，對(duì)驍龍7系列處理器形成了降維打擊，高通在中端處理器市場(chǎng)的壓力也并不小。
由于芯片限制，手機(jī)處理器市場(chǎng)也顯得不那么熱鬧了。不過(guò)目前來(lái)看，OPPO和vivo都相繼曝光了它們自研芯片的計(jì)劃，小米也表示未放棄自研處理器，或于明年登場(chǎng)的有AMD的GPU架構(gòu)加持的全新三星Exynos 2200等，這些都預(yù)示著未來(lái)手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的開(kāi)始，各家品牌之間愈發(fā)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，都將有利于消費(fèi)者獲得更加物美價(jià)優(yōu)的產(chǎn)品，這或許是另一個(gè)時(shí)代的開(kāi)始。
