早在蘋果iPhone 7時代，蘋果就開始逐漸引入Intel基帶，但是Intel基帶的信號問題，在蘋果iPhone 11系列上飽受消費者詬病，紛紛表示比不上同期的安卓手機。直到在蘋果iPhone 12全系列上搭載的高通X55基帶才勉強平息了一下消費者們的怨言。
對于蘋果自研基帶的事，在數碼圈已經鬧得沸沸揚揚。2019年7月26日凌晨，蘋果和英特爾發布新聞稿宣布，蘋果將收購英特爾大部分5G智能手機調制解調器業務，之前庫克就曾暗示，蘋果在關鍵芯片上一定要做到自研。
（圖片源于網絡僅供說明）
而對于蘋果的行為，高通表示，在設計基帶芯片的技術上，高通已積累了數十年經驗，任何對手都很難復制。在2021年第一季度，全球基帶市場總收入高達74億美元，高通的占比為53%，而在5G基帶芯片的占有率上，高通的占比高達70%。
在2021年6月28日，MWC2021在西班牙巴塞羅那開幕，高通作為5G通訊的龍頭企業，帶來了驍龍888 Plus、高通5G DU X100加速卡等重磅新品。大會上高通CEO阿蒙表示，Sub-6GHz和毫米波才是完整5G。意味著往后搭載高通基帶的設備，將對這兩種5G的頻段提供完整的支持。Sub-6GHz穿透力強，但數據傳輸速度要慢于毫米波，而毫米波的傳輸速度快，但穿透力很差。
（圖片源于網絡僅供說明）
此前蘋果和高通簽訂了長達6年的合作協議，協議到期為2024年的年中，目前距協議到期已不到三年。如果蘋果要用上自研基帶，應該就是時候了，不過與實力強勁的高通終止合作，并不是一個明智之選。
