按照以往處理器更新換代的速度，高通驍龍888的替代者不出意外的話，將于今年年底正式和大家見面，并于2022年年初量產商用。然而目前對于高通下一代旗艦處理器的細節問題，人們各執一詞，眾說紛紜。
6月25日，沈義人就新一代高通處理器的問題，在微博說道：我感覺高通下一代旗艦芯片大概率不會三星單供應商了，加入臺積電應該也是大概率事件了。
沈義人后來又指出：對于新工藝新制程各家吃透的水平有高有低，雙供應商肯定比單供應商更保險些，并沒有說三星就一定差。
今年驍龍 888是高通非常重視的產品，從其命名可見一斑。驍龍888全球首發ARM Cortex-X1超大核，全新的Adreno 660 GPU帶來史上最大升級，內置高通第三代驍龍X60 5G基帶，不論是數據還是體驗，都是業內的頂尖水準。
在工藝方面，高通將驍龍888訂單交給了三星，采用其最新5nm工藝代工，而臺積電5nm工藝的最大訂單則來自蘋果的A14 Bionic芯片。
根據目前的爆料信息，臺積電有可能會與三星一同代工高通下一代旗艦處理器。而目前關于下一代高通芯片的命名，暫時還無確切的消息，有可能會命名為驍龍895。
