近期，由MacRumors發布的新的iphone13渲染圖可以看出，蘋果即將推出的iPhone 13機型將比iPhone 12機型略厚、略重，相機模組的凸起部分也將更大、更厚。iPhone 13和13 Pro機型的厚度預計為7.57毫米，而iPhone 12機型的厚度為7.4毫米，增加了0.17毫米，不過這對大多數人來說手感差別不會太大。
iPhone 12和12 Pro的相機模組凸起在1.5毫米到1.7毫米之間，而iPhone 13將有更厚的2.51毫米的凸起部分，iPhone 13 Pro將有3.65毫米厚的凸起。
相機模組凸起部分越來越厚，部分原因是為了保護鏡頭。與我們在iPhone 12機型上看到的單個鏡頭突出，iPhone 13系列的相機模組本身將更加突出，而鏡頭將更接近于平齊的位置，類似于2020年iPad Pro的設計。
除了相機模組凸起的厚度增加了之外，蘋果還在改變攝像頭凸起的整體尺寸，這一轉變在iPhone 13 Pro上也將最為明顯。iPhone 12和12 Pro的攝像頭凸起尺寸約為28毫米×30毫米，而iPhone 13的攝像頭凸起尺寸更接近方形，約為29毫米×29毫米，凸起的位置也更靠近iPhone頂部約1毫米的位置。
原本，傳感器位移光學防抖功能僅限于iPhone 12 Pro Max，但據傳言，該功能至少會擴展到整個iPhone 13 Pro系列。iPhone 13 Pro和13 Pro Max的廣角和超廣角鏡頭都可能獲得傳感器位移防抖功能，從而改善低光性能和穩定性，從而產生更清晰的圖像和更好的圖像質量。這也是為什么這兩款機型的相機模組會有變化。
由于iPhone 13系列相機模組部分的設計變化，蘋果可能還計劃調整側面按鈕、靜音按鈕和音量按鈕的位置。側面按鈕在iPhone 13機型上可能會略微下移，另一側的靜音按鈕和音量按鈕也相應下移。
除了攝像頭設計和按鈕位置的這些變化外，預計iPhone 13機型的外觀與iPhone 12機型相似，設計變化不大。如果傳言準確的話，這些細節表明，iPhone 13機型將不能與iPhone 12機型共用同個手機殼。
iPhone 13機型預計還將采用升級的A15芯片，更快的5G連接，更多有關iphone 13系列的消息，請實時關注pconline。
