去年10月，蘋果正式推出iPhone 12系列，全系采用高通驍龍X55 5G基帶，這也是首款支持5G網絡的iPhone系列。得益于5G網絡的支持和以及有史以來最多的功能升級，iPhone 12系列自發布后銷量增長喜人，去年第四季度，蘋果銷售出接近8000萬臺iPhone，在全球智能手機市場份額激增15%，時隔四年重奪全球智能手機銷量冠軍。
圖片來源：視覺中國
在5G iPhone銷量大增的背后，離不開蘋果與高通的重新合作。2019年4月，蘋果與高通宣布雙方達成協議，為iPhone 12系列及后續產品采用高通5G基帶鋪平了道路。有外媒發現，蘋果計劃于今年6月起至明年5月31日，將推出使用高通驍龍 X60基帶的新產品。這也意味著蘋果在今年下半年推出的 iPhone 13系列，預計將采用 X60 基帶芯片。
近期，有媒體也證實iPhone 13系列所使用的驍龍X60基帶由三星公司負責芯片制造。
高通驍龍X60是高通在去年2月發布的世界首款采用5nm工藝制程的基帶，支持Sub-6和mmWave毫米波之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，相比X55基帶，驍龍X60的5G獨立組網峰值速率實現翻倍增長。
基于蘋果將采用該基帶，可以預見到在下一代iPhone上，能夠實現5G網絡性能的巨大提升。
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