據Counterpoint Research的最新報告顯示，2020年半導體行業實現了高于預期的收入增長，未來形勢普遍看好，其中目前最先進的5nm工藝當屬頭牌，估計在2021年5nm的總晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業12英寸晶圓的5%，是2020年的5倍多，蘋果以占據5nm芯片一半以上的份額的絕對優勢穩坐第一。
對于蘋果來說，其跟臺積電的關系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這對先進工藝需求更旺盛了。同時，鑒于A14芯片已經采用5nm工藝制造，Counterpoint預測蘋果將成為臺積電下一代5nm+工藝的第一大客戶，而且A15芯片將會改用強化版的5nm+工藝，次年再沖擊4nm。
值得一提的是，蘋果的A14與A15芯片或將采用高通驍龍X60基帶，進而推動高通成為第二大5nm客戶。有消息稱，蘋果已在默默地進行著基帶芯片的相關技術研發，M1處理器就是一個很好的例子！
