去年下半年，華為相繼發布Mate 40旗艦系列和Nova 8系列手機，由于麒麟芯片的供應限制，Mate 40系列自發布后一機難求；近日，數條關于華為新旗艦P50系列的動態，引發外界關注。
據Onleaks爆料的消息，華為P50 Pro的正面將采用雙曲面屏幕，居中挖孔設計，此前華為P30系列為水滴屏設計、P40系列為左置挖孔設計，P50系列是華為首次采用居中挖孔+雙曲面屏設計的旗艦手機。
此外，Onleaks還稱該手機將采用標準聽筒設計，聽筒位置位于屏幕上方，而非華為P40系列中的磁懸屏幕發聲技術。
另外一位爆料人@RODENT950 則曝光了華為P50系列將會有三款機型，分別是6.1-6.2寸的緊湊型號、6.6英寸的中杯型號、6.8英寸的大杯型號，預計將對應新款P50、P50 Pro、P50 Pro+。
他還透露，P50系列依舊延續P系列主打手機攝影的風格，機身尺寸為159x73x8.x mm，正面居中單挖孔，后置鏡頭采用類似Mate 40的排布方式，同時將搭載全新的主攝鏡頭和超廣角電影鏡頭。
在去年6月份的《翻牌吧！花粉》節目中，華為P系列產品經理王永剛劇透了華為P50系列的部分特性，他表示，P系列產品從概念設計到產品上市至少要經歷18個月的打磨，未來下一代產品一定是極具創新與競爭力的。
按照慣例，華為P50系列預計于今年3月份發布，根據此前爆料，P50系列將搭載與Mate 40系列相同的5nm麒麟9000/麒麟9000e處理器。
