2020年12月1日23：00，2020高通驍龍技術峰會首日主題演講如期開始。高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業領袖，在線分享了高通驍龍™8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。
驍龍™888 5G移動平臺重磅亮相
在峰會上，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍™888 5G移動平臺，其將為用戶提供備受期待的頂級移動體驗。
高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala進一步分享了全新旗艦移動平臺的關鍵特性。
關鍵特性飛躍提升
驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。
全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon™處理器，與前代平臺相比AI性能和能效實現了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供支持。
驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，帶來高通Adreno™ GPU有史以來最顯著的一次性能提升。
驍龍888加倍投入計算攝影，使智能手機成為專業品質的相機。Qualcomm Spectra™ ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺相比處理速度提升高達35%。
強勢助力各大廠商
多家OEM廠商對驍龍888移動平臺表示支持，包括小米、一加、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普，將攜手高通技術公司把最先進的移動體驗帶給了全球的用戶。
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